制藥行業(yè)的濕法研磨

在制藥方面，成分的粒度對(duì)藥物的性能和療效至關(guān)重要，因此風(fēng)險(xiǎn)遠(yuǎn)高于研磨食品或其他消費(fèi)品。對(duì)于特定的活性藥物成分（API），在濕法研磨和干法研磨之間進(jìn)行選擇需要仔細(xì)考慮并深入了解這兩種減小顆粒尺寸的方法。

工業(yè)上主要采用濕法介質(zhì)研磨。

濕磨涉及將固體懸浮在液體中；有時(shí)也稱為泥漿研磨。當(dāng)漿料通過濕磨機(jī)循環(huán)時(shí)，粒徑減小;漿料繼續(xù)再循環(huán)，直到達(dá)到所需的粒徑。一般來說，濕磨比干磨更可取，它具有許多明顯的優(yōu)勢(shì)。

研磨室內(nèi)研磨介質(zhì)的粒徑在0.1~20nm范圍內(nèi)，通常是以陶瓷（釔穩(wěn)定氧化鋯）、氧化鋯、不銹鋼、玻璃、鉻、瑪瑙、玻璃或聚苯乙烯樹脂為涂層的珠子。藥物、穩(wěn)定劑和水按照一定比例混合后，投入到裝有研磨介質(zhì)的封閉研磨腔體內(nèi)，高速轉(zhuǎn)動(dòng)下使藥物粒子、研磨介質(zhì)和器壁相互碰撞，產(chǎn)生持續(xù)且強(qiáng)烈的撞擊力和剪切力提供藥物顆粒微粉化所需的能量，從而制得納米晶。

制備時(shí)的研磨時(shí)間根據(jù)所需的粒子粒度而定，與藥物的硬度、批量、研磨珠的數(shù)量、研磨轉(zhuǎn)速、研磨溫度等密切相關(guān)，研磨時(shí)間與研磨轉(zhuǎn)速成反比，通常選用低速長(zhǎng)時(shí)間研磨或者高速短時(shí)間研磨。但過高的研磨轉(zhuǎn)速、過大的批量、過長(zhǎng)的研磨時(shí)間是導(dǎo)致小粒子聚集成大粒子的主要原因，并且時(shí)間越長(zhǎng)，微生物負(fù)荷就越難控制。

研磨珠的數(shù)量、尺寸和研磨的溫度影響納米晶的粒度分布。增加研磨珠數(shù)量會(huì)增加藥物粒子碰撞的概率，但同時(shí)又會(huì)因表面電荷的存在使粒子聚集。研磨珠的粒徑越小彼此間的空隙就越小，因此粒徑越小的研磨珠制備的納米晶粒徑就更小。研磨室的溫度影響藥物粒子的穩(wěn)定性，通常來說低溫能減緩藥物粒子之間的聚集，對(duì)研磨室進(jìn)行降溫或者加入液氮，能使納米晶的粒徑更小且粒度分布更窄。